近日有报道称台积电出现三大客户调整订单――目前苹果IPHONE14系列量产已启动，但首批9000万台出货目标已削减一成；AMD（超微半导体）调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。
WIT DISPLAY首席分析师林芝对第一财经记者表示，台积电是全球集成电路产业的风向标，台积电如果被砍单，那就意味着其他晶圆代工厂商将面临更加严峻的市场挑战。但是消费市场需求变化传导到晶圆代工领域有时间差，目前并没有在业绩中明显表现出来，但是有部分晶圆代工厂已经调低了市场预期。
一位芯片行业人士表示，受消费电子市场低迷影响，下游电子产品价格下降太快，上游芯片厂商猝不及防，在与客户洽谈过程中，很多电子产品厂商都要求降价。与此同时，很多IC厂去年高价库存还在，库存太多，压力太大。之前的涨价主要集中于上游晶圆代工与封测芯片，目前这两部分价格基本不变，但IC价格已经普遍下滑，根本上还是因为下游终端需求疲软。
包括存储芯片巨头美光科技、AMD 在内的几多家芯片制造商表示，通胀上升与经济降温正在减少消费者与企业的支出，全球芯片需求将减弱。美光科技表示，虽然第三季度业绩超预期，但公司大幅下调第四财季展望中的营收目标，并表示市场 " 在非常短的时间内将大幅走软。"
此前，中航证券首席策略分析师张郁峰表示，半导体前期已经历一轮上涨，目前调整仍在进行中，操作层面上不建议在当下去猜测所谓的“底”。更加稳妥的方式是等待半导体相应板块行业个股企稳之后，出现右侧交易机会，因为半导体个股整体弹性较大，所以一旦出现调整，幅度便可能较为激烈，因此最好遵循顺势而为的原则，从右侧进入，而不是目前就进行进入动作。